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包含內埋被動組件的封裝基板


包含整合形成的被動元器件--如電感器,電容器,保險絲以及電阻器的封裝基板埋入技術整合電容電感為濾波器技術開發


內埋主動組件的擴散式封裝


提供下面設計特色的埋入式芯片封裝技術

單芯片擴散式封裝

多芯片封裝

系統單芯片封裝

多層RDL布線

芯片背面厚銅以提供較佳的散熱.

薄型封裝 (低至200um的封裝高度)


最前沿的low loss材料的封裝基板


與業界最前沿的材料同步導入工藝生產,為客戶的高頻應用需求提供最新與最佳的選擇


超精細Interposer產品


供下面設計特色的超精細的interposer解決方案:

中心距100um以下各種表面處理的銅Bump,

Bump PAD 小于50微米;

Bump下的孔35um,

FINE-LINE 8/8 微米


Cavity技術


利用ACCESS的獨特PILLAR技術, 開發帶有CAVITY設計的封裝基板的各種解決方案.


各種表面處理完成的銅凸點


100微米或以下中心距的各種表面處理的銅Bump, 包含抗氧化膜, 沉鎳鈀金, 沉錫/電鍍錫等Tin Cap 的銅Bump.


高端數字芯片應用領域的FCCSP, FCBGA無芯封裝基板


每層都適應下面設計準則:

線粗/線隙: 15/15um,

導通孔直徑: 40um 甚至更小,

絕緣層厚度: 25um甚至更小