企業新聞
公司新聞
行業新聞

越亞半導體受邀參加第十八屆中國半導體封測技術與市場年會


第十八屆中國半導體封測技術與市場年會召開

2020年11月9-10日,第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在天水舉行。本次會議以“5G引領、AI助力協同創新、共贏發展”為主題旨在促進中國半導體封裝測試產業的交流、合作與發展對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與設備、材料等熱點問題進行研討、交流。

微信圖片_202011181636212.jpg

大會由中國半導體行業協會、甘肅省工業和信息化廳指導,中國半導體行業協會封裝分會、天水市人民政府主辦,天水市工業和信息化局、天水華天電子集團股份有限公司承辦。大會開幕式由中國半導體行業協會封裝分會常務副秘書長徐冬梅主持,會議以“5G引領、AI助力,協同創新、共贏發展”為主題,旨在促進中國半導體封裝測試產業的交流、合作與發展,對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與設備、材料等熱點問題進行研討、交流。同時,年會還發布了2020版中國半導體封裝測試產業調研報告。

工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東,甘肅省政協副主席、天水市委書記王銳,甘肅省政府副秘書長韓顯明、天水市委副書記、市長王軍,工業和信息化部電子信息司副司長董小平 ,國家科技重大專項(02)專項專家組總體組組長葉甜春,國家科技重大專項(01)專項專家組總體組組長魏少軍,中國半導體行業協會副理事長、上海市集成電路行業協會秘書長徐偉,中國半導體行業協會副理事長、華天集團副總裁肖智軼,中國半導體行業協會封裝分會當值理事長、天水華天電子集團董事長肖勝利,中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長、通富微電董事長石明達,中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長、中電科董事長劉岱,長電科技CEO鄭力,中國半導體行業協會封裝分會秘書長王紅,以及來自國家集成電路產業發展基金、地方政府、行業協會、相關企業、高校院所、新聞媒體的共約800余名代表出席今天的會議。

大會主題演講闡述了信息技術的基礎性作用和對現代社會發展的賦能作用。突破信息領域核心關鍵技術,打造安全可控網絡信息核心裝備是我國網絡信息領域的當務之急。芯片在新一代信息技術中扮演著決定性的賦能作用,安全的信息基礎設施、第五代移動通信、VR/AR、超高清顯示、自動駕駛、人工智能等都有賴芯片技術的持續創新;封裝測試企業應秉持合作大于競爭的理念,積極培養國產設備&材料的建設,逐步完成試驗平臺;進一步增強技術創新能力、人才培養和累積,加大上下游產品互動聯合,才能在日新月異的市場競爭中取得更大進步。并特別提出并肯定了越亞半導體的Embedded Die Substrate解決方案在顛覆性先進封裝技術格局中的創新作用和快速規;l展。


越亞助力

中國半導體成長

封裝基板是封裝制程的重要材料,越亞作為國內技術最先進的封裝基板供應商,我司榮幸受邀在會場上展示公司的先進技術。

微信圖片_20201118163621.jpg

微信圖片_202011181636211.jpg(展會上,我司的先進技術吸引了業界眾多客戶咨詢和行業專家前來討論)

在過去一年復雜的國際形勢背景下,越亞憑借先進的技術,優良的品質等突出的優勢,緊緊抓住半導體供應鏈國產化的機遇,在持續與國外大客戶合作的同時,成功通過了國內多個大客戶的認證,贏得了國內封裝基板的中高端產品的市場大份額。

目前,越亞三大主力產品主要是4G,5G中高端的射頻PA,PAMid, FEMid, SIP 基板,高算力芯片基板和面板級主動被動元器件封裝Embedded Die Substrate,并成為這三大細分市場的主力供應商。


隨著在5G,物聯網,人工智能,大數據等新的應用和國內替代需求的增加,越亞在南通新增投資mSAP, Advance mSAP, SAP 等中高端工藝流程,滿足IC設計公司,封裝廠對FCCSP, FCBGA,埋芯封裝基板等中高端封裝基板的需求。


進入2020年,借助外部的有利環境,越亞銷售額已有大幅的增長。越亞南通工廠已經完成客戶認證并進入量產狀態。越亞形成了雙工廠模式,以多種工藝,多種產品線服務于全球各類客戶在半導體封裝基板、面板級主動被動元器件封裝等需要的一站式解決方案供應商,致力于打造成為半導體領域世界前十大的封裝基板和模組器件封裝供應商。