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越亞半導體三廠擴建“高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目” 正式簽約

     因應半導體市場的快速發展和國產半導體供應鏈歷史性崛起的產業轉移契機,在珠海市、斗門區和富山工業園相關領導的大力支持下,2021年7月26日下午,珠海越亞半導體股份有限公司(“越亞半導體”)與珠海市富山工業園管理委員會成功簽署了越亞半導體三廠擴建高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目,該項目是繼越亞半導體珠海原工廠滿載和南通越亞半導體擴建后,再次在珠海投資的重要規劃。

越亞半導體一廠

越亞半導體原珠海工廠憑借獨特的Via post銅柱法和coreless載板工藝,跟國外和國內無線射頻設計公司建立了長期戰略合作,并且成為全球無線射頻4G/5G射頻芯片載板的主力供應商和國內無線射頻4G/5G射頻芯片載板占80%市場份額以上的戰略供應商,也是ASIC高算力芯片用封裝載板的主力供應商。憑借越亞半導體的持續創新,珠海工廠孵化并量產了嵌埋封裝載板,以小型化先進封裝、高性能、高可靠性等強項成為該行業在技術和產值規模上第一的競爭優勢,創造了Panel Level fan out和Embedded Die嵌埋封裝先進封領域的裝革命性進展,也成功孵化并量產了數字芯片用FCBGA封裝載板,打破了之前由日韓臺供應商壟斷的歷史,成為國內第一家量產FCBGA封裝載板的廠商。

越亞半導體二廠

為了滿足客戶國內供應鏈國產替代的迫切戰略需要,2018年興建了南通越亞半導體項目,總占地面積約150畝,于2018年8月投資擴建,于2020年下半年實現量產嵌埋封裝載板(Embedded Die Substrate),并在2021年下半年國內第一家實現量產FCBGA載板。根據客戶的需求增長,2022年之后會繼續擴產嵌埋封裝載板和提供翻番FCBGA載板產能。

越亞半導體三廠

越亞半導體三廠是為了持續滿足國內外無線射頻設計公司在5G通信時代萬物互聯泛射頻連接的快速發展和增量需求,以及未來數字芯片在各類處理器CPU/GPU/NPU/xPU、 大數據、 人工智能、 車聯網、AIoT等領域的飛速發展需求下投資擴建。越亞半導體三廠項目總占地面積約260畝,計劃于2022年7月份完成量產投產條件,主要用于高端無線射頻芯片用SiP封裝載板和數字芯片用中高端FCBGA封裝載板。越亞三廠將優化原珠海工廠和南通工廠的建設經驗,突破之前南通工廠創造的行業建廠三個100天的進度記錄,即第一個100天完成廠房建設、第二個100天完成廠房裝修和機電安裝等設備入場條件,第三個100天完成投資設備安裝、調試和內部驗收,確保在2022年7月份之前實現翻倍的Via Post產能用于4G/5G無線射頻芯片等芯片用封裝載板和翻倍的中高端數字芯片用FCBGA封裝載板,以快速滿足2022年國內外客戶在技術和產能上的迫切需求。項目達產后三個工廠分別進行專業化生產制造,總計可以提供Via Post銅柱法載板每月12萬Panels以上,嵌埋封裝載板每月2萬Panels以上,FCBGA封裝載板每月6萬Panels以上的產出,補強中國半導體在載板封裝材料上的短板和弱勢,持續保持越亞半導體在無線射頻封裝載板市場上的全球第一、嵌埋封裝載板行業第一、FCBGA封裝載板全國第一的優勢,為中國半導體的強勢崛起貢獻力量。

出席本次簽約儀式的富山工業園管委會領導有:斗門區委副書記、富山工業園管委會常務副主任朱江先生、富山工業園管委會副主任曲向華先生、富山工業園管委會副主任雷華先生,以及富山工業園管委會投資促進中心、市自然資源局、市生態環境局富山分局、富山工業園管委會建設局、富山工業園土地儲備發展中心、富山工業園管委會經濟發展局等主管部門的領導同志;越亞半導體參與簽約儀式的領導有珠海越亞半導體股份有限公司首席執行官陳先明先生、財務總監兼董秘陳春靈先生、品質副總羅明先生、綜合管理部總監謝鳳霞女士、制造部總監曾瓊生先生、市場部總監張偉先生。

越亞三廠項目能快速落戶富山工業園,得到了珠海市、斗門區以及富山工業園多級領導的關心與支持,在簽約儀式前,雙方人員就各自關心的問題進行了溝通和交流,關于項目投資協議、落地后的土地招牌掛細則、項目推進時間節點時間以及優惠政策兌現等事項交換了意見,并達成了一致共識。會談結束后,雙方舉行了合作項目簽約儀式。


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