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那些年,我們與Embedded Die一起走過的歲月

隨著IC技術的發展,引腳數量增多、布線密度增大、基板層數增多,傳統的封裝形式已無法滿足市場需求。因此,Embedded Die(埋入式芯片)技術應運而生。Embedded Die所做出來的產品具有更薄、可靠性更高等特點,更能迎合大勢所趨。

2013年,珠海越亞與美國一跨國公司開始共同致力于Embedded Die產品的研發,由越亞研發部主要負責此項目。如今,越亞EmbeddedDie項目已走到了第五個年頭,在過去四年多的時間里,越亞研發部在越亞QA、PE、ME、PC、MFG、NPI、ME、MKT等部門的協助下,與美國公司一同努力,在反復的試驗中積累經驗,不斷地完善技術,以提高良率。

正所謂:“寶劍鋒從磨礪出,梅花香自苦寒來!蓖ㄟ^各方多年來的努力與付出,近日,越亞終于迎來了一個可喜可賀的局面:試產lots的平均良率達到98.43%,比目標良率高出1.93%,其中Lot 10 和Lot16的良率更是超過了99%。簡簡單單的幾組數字,就已經是EmbeddedDie項目取得進步的最好證明。


在Embedded Die項目研發的過程中,研發部全體乃至越亞全體都秉持著“勝不驕,敗不餒”的精神。取得進步時絕不驕傲自滿,而是鞭策自己追求更大的進步;發現問題時絕不垂頭喪氣,而是督促自己盡快找出解決問題的方法。

我們相信,在不久的將來,我們會帶著我們最引以為傲的產品,站在中國乃至世界的半導體舞臺上,綻放光彩!